La costruzione di un impianto di produzione di chip da 3 miliardi di dollari in Germania è stata posticipata di 2 anni

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La costruzione di un impianto di produzione di chip da 3 miliardi di dollari per la Wolfspeed con sede negli Stati Uniti in Germania è stata posticipata di due anni rispetto all'inizio previsto inizialmente.

Il wafer in carburo di silicio da 200 mm del produttore statunitense di chip di potenza Wolfspeed è esposto presso lo stabilimento Mohawk Valley di Wolfspeed a Marcy, New York. Il wafer in carburo di silicio da 200 mm del produttore statunitense di chip di potenza Wolfspeed in mostra presso lo stabilimento Mohawk Valley di Wolfspeed a Marcy, New York. (Immagine per gentile concessione di Wolfspeed/Handout tramite REUTERS/Foto d'archivio)

Originariamente Wolfspeed aveva pianificato di avviare la costruzione nello stato del Saarland per produrre chip per computer destinati ai veicoli elettrici (EV).

Secondo un rapporto della Reuters, il progetto non è stato ancora abbandonato del tutto, ma l'azienda sta ancora cercando finanziamenti per realizzarlo.

Un portavoce dell'azienda ha affermato che Wolfspeed ha tagliato la spesa in conto capitale a seguito della debolezza nei mercati EV europei e statunitensi. L'azienda ha spostato la sua attenzione sull'aumento della produzione a New York e non inizierà la costruzione in Germania prima della metà del 2025.

Aziende come Intel, TSMC, Infineon, STMicroelectronics e GlobalFoundires hanno annunciato piani per stabilimenti di chip in Europa dopo che l'Unione Europea ha lanciato il suo Chips Act nel 2022, a fronte di una carenza globale di semiconduttori.

Ma a due anni di distanza, secondo Reuters, sono pochi i progetti in fase di realizzazione e ancora meno quelli che hanno ricevuto l'approvazione della Commissione Europea per gli aiuti di Stato.

Il Chips Act dell'UE è in competizione con progetti simili negli Stati Uniti, in Cina e in Giappone e la legislazione mira a raccogliere 43 miliardi di euro (47 miliardi di dollari) attraverso investimenti pubblici e privati.

Separatamente, la tempistica per un impianto Intel da 33 miliardi di dollari a Magdeburgo, in Germania, è slittata, secondo il rapporto. I lavori preparatori dovevano iniziare quest'anno, ma sono stati posticipati. Il sito presenta un ricco strato di terreno superficiale che, secondo la legge tedesca, deve essere preservato e ridistribuito agli agricoltori prima che la costruzione possa iniziare. Circa 80.000 camion di terra dovranno essere rimossi.

"Si prevede che il primo stabilimento (a Magdeburgo) entrerà in produzione entro quattro o cinque anni dall'approvazione della Commissione Europea", ha detto a Reuters un portavoce di Intel.

Nel frattempo, TSMC ha in programma di avviare quest'anno i lavori per uno stabilimento da 11 miliardi di dollari a Dresda, in Germania, insieme ai produttori di chip per automobili Robert Bosch, NXP e Infineon.

Il mese scorso la società franco-italiana STMicroelectronics ha ottenuto l'approvazione dell'UE per un impianto di carburo di silicio da 5 miliardi di euro, in costruzione in Italia.

Mercoledì Onsemi ha annunciato che prevede di spendere fino a 2 miliardi di dollari per espandere le sue attività di produzione di carburo di silicio nella Repubblica Ceca, in attesa dell'approvazione dell'UE.

La tedesca Infineon, che ha iniziato a costruire a Dresda nel 2023, a proprio rischio e pericolo, un impianto per la produzione di chip energetici da 5 miliardi di euro, è sulla buona strada per il completamento nel 2026, nonostante non abbia ancora ricevuto l'approvazione degli aiuti dell'UE.

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