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SK Hynix, il 3 aprile, annuncia un investimento nel packaging avanzato dei semiconduttori presso il Purdue Research Park. (Immagine: Purdue University/Kelsey Lefever)

Il sito realizzerà la fabbricazione di imballaggi avanzati per prodotti di intelligenza artificiale (AI). Ospiterà una linea di produzione di semiconduttori che produrrà in serie chip di memoria dinamica ad accesso casuale (DRAM), che l'azienda ha affermato "sono i componenti critici delle unità di elaborazione grafica che addestrano sistemi di intelligenza artificiale come ChatGPT".

SK Hynix ha definito il progetto "il primo del suo genere" negli Stati Uniti e ha affermato di aspettarsi che il sito "stimoli l'innovazione nella filiera dell'intelligenza artificiale del Paese, creando al contempo più di mille nuovi posti di lavoro nella regione".

Prendendo a prestito il termine "Heartland" (un soprannome per la regione degli Stati Uniti in cui si trova l'Indiana), SK Hynix ha affermato che spera di influenzare il futuro sviluppo tecnologico nella zona.

"Dato che questa tecnologia di integrazione eterogenea sta diventando sempre più importante per il futuro dell'industria dei semiconduttori, la nuova iniziativa dell'azienda in Indiana contribuirà a stabilire la regione come Silicon Heartland: un nuovo cluster di semiconduttori incentrato nel Midwest [degli Stati Uniti]... che diventerà una calamita per l'informatica di prossima generazione nell'era dell'intelligenza artificiale".

L'azienda ha affermato che la produzione nello stabilimento di 39.948 m2 (430.000 piedi quadrati) dovrebbe iniziare nella seconda metà del 2028.

SK Hynix collabora con la Purdue University

Secondo SK Hynix, il sito è stato selezionato per via della "resiliente infrastruttura manifatturiera e dell'ecosistema di ricerca e sviluppo dell'Indiana, degli intellettuali esperti nel campo dei semiconduttori e del bacino di talenti della Purdue University, nonché del forte supporto fornito dal governo statale e locale".

L'azienda ha affermato che sono già pianificate diverse fasi di collaborazione con l'università.

"Questi progetti includono lavori su packaging avanzato e integrazione eterogenea con il Birck Nanotechnology Center di Purdue e altri istituti di ricerca e partner del settore", ha affermato SK Hynix. "Sperano anche di collaborare a un progetto correlato a soluzioni e architetture incentrate sulla memoria per l'era dell'intelligenza artificiale generativa, in particolare progettazione della memoria a livello di sistema e elaborazione in/near-memory.

SK Hynix ha aggiunto che collaborerà con Purdue e l'Ivy Tech Community College (Indiana) per sviluppare programmi di formazione e programmi di laurea interdisciplinari volti a coltivare una "forza lavoro ad alta tecnologia" e a creare una riserva di talenti del futuro.

Il presidente della Purdue University, Mung Chiang, ha affermato: "Questo investimento trasformativo riflette la straordinaria forza del nostro stato e della nostra università nei semiconduttori, nell'intelligenza artificiale hardware e nel corridoio hard tech. È anche un momento monumentale per il completamento della filiera dell'economia digitale nel nostro paese attraverso il packaging avanzato dei chip. Situata presso il Purdue Research Park, la più grande struttura del suo genere presso un'università statunitense crescerà e avrà successo attraverso l'innovazione".