Il produttore di chip TSMC firma un accordo da 100 miliardi di dollari per costruire più stabilimenti negli Stati Uniti

Avanzamento dei lavori presso lo stabilimento TSMC in Arizona Avanzamento dei lavori presso la fabbrica TSMC in Arizona (Immagine: TSMC)

Il produttore di chip taiwanese TSMC ha firmato un accordo per investire 100 miliardi di dollari nella costruzione di tre nuovi impianti di fabbricazione di semiconduttori negli Stati Uniti, insieme ad altre due strutture.

L'ultimo accordo, firmato dal CEO e presidente di TSMC, il dott. CC Wei, e dal presidente degli Stati Uniti Donald Trump lunedì 3 marzo alla Casa Bianca, si aggiunge all'investimento di 65 miliardi di dollari di TSMC nelle sue attività di produzione di semiconduttori avanzati a Phoenix, in Arizona.

L'espansione prevede la costruzione di tre stabilimenti di produzione, due strutture di confezionamento avanzate e un centro di ricerca e sviluppo.

TSMC ha affermato che questa iniziativa creerà 40.000 posti di lavoro nel settore edile nei prossimi quattro anni, oltre a creare migliaia di posti di lavoro altamente retribuiti nel settore tecnologico.

"Nel 2020, grazie alla visione e al supporto del Presidente Trump, abbiamo intrapreso il nostro viaggio per stabilire la produzione di chip avanzata negli Stati Uniti. Questa visione è ora una realtà", ha affermato il Dott. Wei.

"Con il successo della nostra prima fabbrica in Arizona, insieme al necessario supporto governativo e alle solide partnership con i clienti, intendiamo espandere il nostro investimento nella produzione di semiconduttori negli Stati Uniti di altri 100 miliardi di dollari, portando il nostro investimento totale pianificato a 165 miliardi di dollari", ha aggiunto.

La fabbrica TSMC in Arizona impiega attualmente più di 3.000 persone su 1.100 acri di terreno in Arizona. Il sito è in produzione in serie dalla fine del 2024.

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