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Le fabricant taïwanais de puces TSMC va construire une troisième usine de semi-conducteurs en Arizona
09 avril 2024

Le fabricant taïwanais de puces électroniques TSMC a révélé son intention de construire une troisième usine de semi-conducteurs à Phoenix, en Arizona, portant ainsi ses dépenses totales dans ses usines là -bas à plus de 65 milliards de dollars.
La nouvelle est arrivée alors que TSMC Arizona et le ministère américain du Commerce ont signé un protocole d'accord préliminaire non contraignant portant sur un financement direct pouvant atteindre 6,6 milliards de dollars du gouvernement américain dans le cadre du CHIPS and Science Act. L'accord prévoit également jusqu'à 5 milliards de dollars de prêts à TSMC.
La première usine de TSMC en Arizona devrait commencer la production de puces utilisant un processus de fabrication de 4 nanomètres (nm) au cours du premier semestre 2025. La deuxième usine produira des puces en utilisant la technologie de processus de 2 nm avec des transistors nanosheet de nouvelle génération, la production débutant en 2028.
La troisième usine produira des puces à l'aide de procédés de 2 nm ou plus, la production devant démarrer d'ici la fin de la décennie. Chacune des trois usines disposera d'une salle blanche d'une superficie environ deux fois supérieure à celle d'une usine de fabrication de circuits intégrés standard.
L’augmentation des investissements dans les trois usines devrait créer plus de 20 000 emplois cumulés dans le secteur de la construction et des dizaines de milliers d’emplois indirects chez les fournisseurs et les consommateurs.
Jensen Huang, fondateur et PDG de NVIDIA, a déclaré : « TSMC est un partenaire de longue date de NVIDIA depuis que nous avons inventé le GPU et l’accélération du calcul, et notre innovation continue en matière d’intelligence artificielle (IA) n’aurait pas été possible sans eux. Nous sommes ravis de poursuivre notre partenariat avec TSMC, qui apporte des installations de pointe en Arizona. »
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