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Intel recevra 20 milliards de dollars du gouvernement américain pour dynamiser la fabrication de semi-conducteurs
21 mars 2024

Le gouvernement américain va fournir au fabricant de puces Intel près de 20 milliards de dollars de subventions et de prêts pour l'aider à construire de nouvelles installations de fabrication de semi-conducteurs, en plus de fonds pour la recherche et le développement.
Faisant cette annonce mercredi (20 mars), le président américain Joe Biden a déclaré que cette mesure créerait 20 000 nouveaux emplois dans le secteur de la construction dans le pays.
Le financement provient du projet de loi bipartisan CHIPS and Science Act 2022, qui offre des subventions pour la recherche, le développement et la fabrication de puces.
Intel prévoit d'investir plus de 20 milliards de dollars dans la construction de deux nouvelles usines de puces électroniques dans l'Ohio, sur une superficie de près de 400 hectares dans le comté de Licking, juste à l'extérieur de Columbus. Le site peut accueillir un total de huit usines de puces électroniques.
Le soutien du gouvernement américain à la construction de nouvelles « usines » de semi-conducteurs sur son territoire intervient alors qu’il tente de réduire sa dépendance vis-à -vis de la Chine et de Taïwan pour la fabrication de puces.
Intel devrait également moderniser ses sites au Nouveau-Mexique et dans l'Oregon, ainsi qu'étendre ses opérations en Arizona, où son rival Taiwan Semiconductor construit également une nouvelle usine.
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