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El fabricante de chips TSMC firma un acuerdo de 100.000 millones de d贸lares para construir m谩s plantas en EE.UU.
04 marzo 2025

El fabricante de chips taiwan茅s TSMC ha firmado un acuerdo para invertir 100.000 millones de d贸lares en la construcci贸n de tres nuevas plantas de fabricaci贸n de semiconductores en Estados Unidos, junto con otras dos instalaciones.
El 煤ltimo acuerdo, firmado por el director ejecutivo y presidente de TSMC, Dr. CC Wei, y el presidente de Estados Unidos, Donald Trump, el lunes 3 de marzo en la Casa Blanca, se suma a la inversi贸n de 65 mil millones de d贸lares de TSMC en sus operaciones de fabricaci贸n de semiconductores avanzados en Phoenix, Arizona.
La expansi贸n incluye planes para tres plantas de fabricaci贸n, dos instalaciones de envasado avanzadas y un centro de equipo de investigaci贸n y desarrollo.
TSMC dijo que la medida respaldar铆a 40.000 empleos en la construcci贸n durante los pr贸ximos cuatro a帽os, adem谩s de crear miles de empleos tecnol贸gicos bien remunerados.
鈥淓n 2020, gracias a la visi贸n y el apoyo del presidente Trump, emprendimos nuestro viaje para establecer una fabricaci贸n avanzada de chips en los Estados Unidos. Esta visi贸n ahora es una realidad鈥�, afirm贸 el Dr. Wei.
鈥淐on el 茅xito de nuestra primera f谩brica en Arizona, junto con el apoyo gubernamental necesario y las s贸lidas alianzas con los clientes, pretendemos ampliar nuestra inversi贸n en fabricaci贸n de semiconductores en EE. UU. en 100 mil millones de d贸lares adicionales, lo que eleva nuestra inversi贸n total planificada a 165 mil millones de d贸lares鈥�, agreg贸.
La f谩brica de TSMC en Arizona emplea actualmente a m谩s de 3000 personas en 1100 acres de tierra en Arizona. El sitio ha estado en producci贸n en volumen desde fines de 2024.
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