El fabricante de chips TSMC firma un acuerdo de 100.000 millones de dólares para construir más plantas en EE.UU.

Avances en la construcción de la fábrica de TSMC en Arizona Avances en la construcción de la fábrica de TSMC en Arizona (Imagen: TSMC)

El fabricante de chips taiwanés TSMC ha firmado un acuerdo para invertir 100.000 millones de dólares en la construcción de tres nuevas plantas de fabricación de semiconductores en Estados Unidos, junto con otras dos instalaciones.

El último acuerdo, firmado por el director ejecutivo y presidente de TSMC, Dr. CC Wei, y el presidente de Estados Unidos, Donald Trump, el lunes 3 de marzo en la Casa Blanca, se suma a la inversión de 65 mil millones de dólares de TSMC en sus operaciones de fabricación de semiconductores avanzados en Phoenix, Arizona.

La expansión incluye planes para tres plantas de fabricación, dos instalaciones de envasado avanzadas y un centro de equipo de investigación y desarrollo.

TSMC dijo que la medida respaldaría 40.000 empleos en la construcción durante los próximos cuatro años, además de crear miles de empleos tecnológicos bien remunerados.

“En 2020, gracias a la visión y el apoyo del presidente Trump, emprendimos nuestro viaje para establecer una fabricación avanzada de chips en los Estados Unidos. Esta visión ahora es una realidad�, afirmó el Dr. Wei.

“Con el éxito de nuestra primera fábrica en Arizona, junto con el apoyo gubernamental necesario y las sólidas alianzas con los clientes, pretendemos ampliar nuestra inversión en fabricación de semiconductores en EE. UU. en 100 mil millones de dólares adicionales, lo que eleva nuestra inversión total planificada a 165 mil millones de dólares�, agregó.

La fábrica de TSMC en Arizona emplea actualmente a más de 3000 personas en 1100 acres de tierra en Arizona. El sitio ha estado en producción en volumen desde fines de 2024.

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